金融界2025年4月17日音讯，国家知识产权局信息数据显现，上海新昇半导体科技有限公司请求一项名为“一种晶圆笔直剥离组织及晶圆笔直剥离办法”的专利，公开号 CN 119833463 A ，请求日期为 2024 年 12 月。
专利摘要显现，本发明供给一种晶圆笔直剥离组织及晶圆笔直剥离办法，剥离组织包含方位调整板、共面传感器、旋转方位调整板的驱动结构、检测方位调整板是否笔直的运动传感器、推进待剥离晶圆与方位调整板平行旋转的晶圆辅佐结构。本发明经过方位调整板、共面传感器、旋转驱动结构、运动传感器和晶圆辅佐结构合作使待剥离晶圆与方位调整板平行滚动至笔直后剥离取片，进步晶圆笔直剥离功率，防止晶圆剥离发生的不良；一起摇晃滚轮触摸待剥离晶圆，减小对待剥离晶圆的应力，进步晶圆笔直剥离良率；别的方位调整板和摇晃滚轮的资料进一步减少待剥离晶圆遭到的应力，下降晶圆破损危险；最终经过上方开口的取片槽便利对晶圆笔直剥离取片，进步晶圆剥离功率和良率。
天眼查资料显现，上海新昇半导体科技有限公司，成立于2014年，坐落上海市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本238000万人民币。经过天眼查大数据分析，上海新昇半导体科技有限公司共对外出资了2家企业，参加招投标项目2039次，产业线条，此外企业还具有行政许可209个。
