半导体与集成电路产业是代表未来的重要引擎性、支撑性、标志性蓝海产业。随着全球数字化转型的加速，半导体与集成电路产业的重要性日益凸显，连续多年，广东持续推动半导体与集成电路产业的发展，加快构建集成电路产业“四梁八柱”。粤芯、增芯、芯粤能、鸿翼芯、全志科技、天域半导体等一批重点企业“拔节”而起，在设计、制造、封装测试等领域积累明显优势，逐渐形成广东半导体与集成电路产业强有力的支撑。今年6月26日，胡润研究院在广州发布《2025全球独角兽榜》，粤芯更是凭借160亿元估值，成榜单“新星”。
广东省是我国半导体及集成电路产业重要集聚区，白色家电行业、汽车电子行业等终端市场需求旺盛，集成电路进口额常年占全国40%。据中商情报网发布的数据，2024年，广东全省半导体及集成电路产业营业收入超过3200亿元。而根据《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴起的产业集群行动计划（2023-2025年）》，到今年，广东省半导体及集成电路产业主要经营业务收入将突破4000亿元，年均增长超过22%。其产品广泛服务于消费电子、工业控制、汽车电子等多个领域，为行业发展提供了重要力量。
随着无人机、新能源汽车、手机等各种终端应用市场的爆发，以及5G、人工智能、物联网等技术的加快速度进行发展，芯片的需求将进一步激增，大湾区凭借庞大的市场需求和应用场景，有望成为全世界半导体产业最具潜力的区域之一。为给更多的半导体企业搭建一个集产品展示、贸易治谈、技术交流、投资合作于一体的国际化平台。在上级主管部门的指导下,华闻展览联合CEF中国电子展组委会及相关主管单位将于2026年4月9日-11日在深圳会展中心召开“2026深圳国际半导体技术与应用展览会”,展会以“链接芯生态,智造新机遇”为主题,展会总规划面积为8万平米,展品范围涵盖集成电路设计、IP、EDA、制造、封装测试、设备制造、半导体材料、设计服务、芯片应用等产品和技术。本届展会将汇聚全球半导体与集成电路行业尖端技术、前沿产品,从芯片设计到集成电路解决方案,全方位展示半导体与集成电路产业的创新力量。通过展览与论坛相结合形式,从不同视角全方位展示中国(尤其是粤港澳大湾区)半导体与集成电路产业的创新实力与发展成果,分享产业前沿动态,汇聚产业创新人才,促进技术交流合作推动产业生态构建,进一步促进半导体与集成电路创新链产业链供应链的深层次地融合,助力我国半导体产业高水平质量的发展。，将依托粤港澳大湾区独特的地理优势和强大的市场需求，高水平打造半导体及集成电路产业世界级先进制造业集群，助力中国加快战略性新兴起的产业发展。本届展会将有来自国内外众多半导体及集成电路产业的生产商、经销商、配套商及服务商，以及各大专院校与技术研发机构等业内专业人士齐聚深圳，共商中国半导体及集成电路产业高质量发展大计！
1、IC设计、芯片展区：IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、 LED照明及显示驱动类芯片等；
2、晶圆制造及封装展区：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、 EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与测与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等；
3、半导体设备展区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊、波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等；
4、第三代半导体展区：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓 GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、 BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD. HEMT 等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；
5、半导体材料展区：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；
展会同期将举办半导体与集成电路产业高质量发展高峰论坛、技术交流会、投融资对接会、首发首秀等多场专业活动，集聚顶尖专家、企业高管与投资机构，深度探讨全球半导体和集成电路发展的新趋势与关键应用场景。期间，多场半导体制造、集成电路、电子电力、电子制造、显示制造和汽车、信息通信、消费电子等领域的供需对接会将作为展会的最大的亮点，对接会以采购商与参展商对一面对面交流形式进行，通过交流对接完成产品细节的交流与信息的收集，旨在推动产业链上下游企业之间的精准商务合作。
填写展位申请表、加章签字后邮寄或传真至大会组委会。在申请展位一周内将参展费用[50%（定金）或全款]电汇或交至组委会。展位分配原则：“先申请、先付款、先安排”余款在2026年3月1日前付清，否则组委会将视其放弃参展。主办单位收到《参展申请表》和展台费用后，将所付款项发票寄给参展商。《展商手册》在余款付清后组委会寄给参展商，参展商在报名参展后中途退出所付款项不退。代表住宿、产品运输等事宜，将以《展商手册》为准。返回搜狐，查看更加多
