，由小米产投领投，动力未来等多家工业链上下游企业、组织跟投。本轮融资将用于继续强化时构思。时构思加快长时间资金商场协作进程，2023年以来，公司已接连完结A轮和B轮两轮战略融资。
受终端商场疲软等多重要素影响，存储工业阅历了较为绵长的低迷期。自2023年第三季度以来，在原厂减产以及宏观经济修正的两层驱动之下，存储商场逐渐企稳回暖。在此布景下，小米等消费类产品头部企业，加强在存储模组商场的供应链布局，对时构思进行新一轮战略出资，将为我国存储商场注入微弱动力，进一步提振工业决心。
时构思秉承“专心存储，以芯换心”的企业任务，深耕集成电路工业十五载，专心于存储范畴的自主研制投入与产品立异驱动，一直朝着更大容量、更小体积、更快传输、更低能耗、更高精度、更强牢靠性的技能方针尽力前行。
面向终端商场，时构思全力打造SCY、WeIC两大自有存储品牌，并逐渐完成嵌入式存储芯片、SSD固态硬盘/DRAM内存模组、服务器端存储产品和移动存储产品及解决方案的全线布局。时构思现在已完成第二代Flip Chip先进封装工艺的打破和自研自造512GB UFS3.1存储芯片的全面量产，UFS3.1次序读写速度别离到达2100MB/s、1700MB/s，并估计将于下一年完成1TB容量UFS3.1的量产。公司一直冲在前沿技能探究与先进产品立异的第一线，打造工业先行样本与标杆事例，为全球客户供给先进的存储解决方案。
”夯实高水平智造才能现在，时构思建有时构思（存储芯片封装）和数钛芯（存储模组制作）两座先进工厂，封装才能达200kk/年，模组出产才能达18kk/年，并在本年4月成功通过人机一体化智能系统才能
成熟度三级认证。2022年，时构思开端投入建造存储集成电路工业基地，基地总建筑面积达66000㎡，估计于2024年末正式投产，到时全体产能将得到数倍提高，并通过构建“渠道、大数据、智能化、自动化、数字化规划”五位一体的才能系统，全力打造工业4.0才智工厂，向“百亿产量、千亿市值”的方针猛进。时构思将以总部基地大厦为圆心，带动工业链智能配备和产品的全体晋级，保持在芯片规划、软固件研制、封装测验、模组出产测验及使用、产品质控等方面的竞赛优势。通过长时间的工业堆集，时构思旗下存储芯片及解决方案已进入很多职业头部客户的供应链系统，助力智能“端”使用的商业化落地与立异迭代。
依托完好的工业链系统、战略协作资源整合、品牌国际化运营等优势，时构思有序推进全球化战略部署，打造强有力的商场营销及快速呼应的本地化服务网络，为全球客户供给高效牢靠的存储产品及深度定制化解决方案。
在工业生态同伴战略出资的加持下，时构思将继续符合消费类、职业类存储使用延伸的多元化需求，以存储关键技能打破为柱石，深化中心高端产品与前瞻技能布局，继续推进全球化拓宽进程，助力公司高水平开展完成新跨过。
